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芯片引腳嗎漏漏電流檢測

2025-03-15 關(guān)鍵詞:芯片引腳嗎漏漏電流測試范圍,芯片引腳嗎漏漏電流測試方法,芯片引腳嗎漏漏電流項目報價 相關(guān):
芯片引腳嗎漏漏電流檢測

芯片引腳嗎漏漏電流檢測摘要:芯片引腳漏電流檢測是評估集成電路可靠性的核心環(huán)節(jié),主要針對反向偏置條件下的絕緣性能與材料缺陷進行量化分析,。關(guān)鍵指標包括靜態(tài)/動態(tài)漏電流閾值,、溫升效應(yīng)偏差及介質(zhì)耐壓能力等參數(shù),。需通過標準化測試流程驗證引腳鍍層完整性,、封裝氣密性及基材電化學穩(wěn)定性,。

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日,。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

反向偏置漏電流(Reverse Bias Leakage):測量電壓范圍5-100V DC下泄漏電流值(nA~μA級)

絕緣電阻(Insulation Resistance):施加500V DC時阻值≥10^12Ω

溫度特性漂移(ΔI@T):-55℃~150℃溫區(qū)內(nèi)漏電流變化率≤15%

介質(zhì)耐壓(Dielectric Withstand):AC 2500V/60s無擊穿現(xiàn)象

表面離子污染度(Ionic Contamination):Na+含量≤1.56μg/cm2(IPC-TM-650 2.3.25)

檢測范圍

QFP/LQFP封裝銅合金引腳

BGA封裝錫銀焊球陣列

SOP封裝修形鍍金引線框架

TO系列功率器件鋁基引腳

晶圓級CSP封裝微凸點結(jié)構(gòu)

檢測方法

GB/T 4937-2023《半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法》第3.5節(jié)

IEC 60749-27:2020半導(dǎo)體器件濕熱偏置試驗規(guī)范

JESD22-A114F靜電放電敏感度分級標準

ASTM F1241-22表面絕緣電阻測試規(guī)程

ISO 14647:2023微電子器件潔凈度評估方法

檢測設(shè)備

Keysight B1500A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀:支持10fA~1A量程的精密電流測量

Tektronix PA3000高阻計:可測最高10^16Ω絕緣電阻值

ESPEC SH-642恒溫恒濕箱:溫度精度±0.5℃,濕度波動度±2%RH

Chroma 19032耐壓測試儀:輸出AC 5kV/DC 6kV介質(zhì)擊穿試驗

PVA TePla Contaminometer CCM600離子色譜分析系統(tǒng):分辨率0.01μg/cm2

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期:7~15工作日,,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,,工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)

中析芯片引腳嗎漏漏電流檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,,請咨詢在線工程師

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