參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 主成分純度：銻含量≥99.999%（5N級）至99.9999%（6N級）定量分析

2. 痕量金屬雜質(zhì)：Fe、Cu,、Pb,、Ni等13種元素≤0.1ppm（ICP-MS法）

3. 非金屬雜質(zhì)：氧含量≤50ppm（惰性熔融紅外法），硫含量≤20ppm（燃燒碘量法）

4. 晶體結(jié)構(gòu)缺陷：X射線衍射半峰寬≤0.02°（XRD法）

5. 表面污染物：顆粒物尺寸≥0.3μm計數(shù)≤100個/cm2（激光粒度儀）

檢測范圍

1. 電子級銻錠（半導(dǎo)體摻雜源）

2. 銻化鎵單晶襯底（紅外探測器基材）

3. 高純銻靶材（磁控濺射鍍膜原料）

4. 銻系阻燃母粒（工程塑料添加劑）

5. 核級銻鈹合金（中子吸收材料）

檢測方法

1. ASTM E1217-21《輝光放電質(zhì)譜法測定高純金屬雜質(zhì)》

2. ISO 18114:2021《二次離子質(zhì)譜法表面污染分析》

3. GB/T 4324.28-2020《銻化學(xué)分析方法 痕量元素測定》

4. GB/T 26012-2019《高純金屬氧含量測定 脈沖加熱法》

5. ISO 14706:2014《表面硅片表面金屬污染測定》

檢測設(shè)備

1. Thermo Fisher ELEMENT GD Plus：全反射輝光放電質(zhì)譜儀,，檢出限達0.001ppb

2. Agilent 8900 ICP-QQQ：三重四極桿質(zhì)譜系統(tǒng),，實現(xiàn)As/Se等干擾元素精準(zhǔn)分離

3. Bruker D8 ADVANCE XRD：配備LYNXEYE XE探測器，角度分辨率0.0001°

4. LECO ONH836：脈沖加熱氧氮氫分析儀,，氧分析精度±0.05ppm

5. PerkinElmer NexION 5000：四極桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀,，質(zhì)量范圍3-300amu

6. Hitachi SU9000 FE-SEM：場發(fā)射掃描電鏡搭配EDAX能譜儀，表面形貌與成分聯(lián)測

7. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析儀,，測量范圍0.01-3500μm

8. Horiba GD Profiler 2：射頻輝光放電光譜儀,，深度分辨率達1nm

9. Metrohm 884 Professional IC：離子色譜系統(tǒng)，陰離子檢出限0.05μg/L

10. Keysight 7900 ICP-MS：配備ORS3碰撞反應(yīng)池技術(shù),，消除多原子離子干擾

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)