參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.高馬二氏小體尺寸測量：測定長度（0.1-50μm）,、寬度（0.05-5μm）及長寬比（1:1至10:1）

2.分布密度統(tǒng)計：單位面積內(nèi)小體數(shù)量（10-500個/mm）

3.形態(tài)學(xué)分類：球形/橢球形/不規(guī)則形占比分析（誤差≤2%）

4.元素組成分析：EDS能譜測定Fe/Cr/Ni等元素含量偏差（精度0.5wt%）

5.三維重構(gòu)參數(shù)：層析成像獲取空間分布特征（Z軸分辨率≤50nm）

檢測范圍

1.合金結(jié)構(gòu)鋼：包括42CrMo4,、16MnCr5等調(diào)質(zhì)處理材料

2.奧氏體不銹鋼：304/316L系列冷軋板材及管材

3.鋁合金鑄件：A356-T6、ZL104等時效硬化合金

4.鈦合金鍛件：TC4/TC11等航空航天用雙相合金

5.高溫合金部件：Inconel718,、GH4169渦輪盤材料

檢測方法

ASTME3-11：金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)化流程

ISO643:2019：鋼的顯微組織測定方法

GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗通則

ASTME1245-03(2016)：定量測定夾雜物特征規(guī)程

ISO16700:2016：掃描電鏡操作規(guī)范

GB/T18876.2-2006：自動圖像分析測量方法

檢測設(shè)備

蔡司Sigma500場發(fā)射掃描電鏡：配備二次電子/背散射電子探測器,，分辨率1nm@15kV

牛津X-Max50能譜儀：元素分析范圍B-U，探測限0.1wt%

奧林巴斯GX53金相顯微鏡：最大放大倍數(shù)1500X,，配備微分干涉對比功能

ClemexPE4.0圖像分析系統(tǒng)：支持ASTME112晶粒度自動評級

WilsonVH1150顯微硬度計：載荷范圍10-1000g,，符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)

徠卡EMTXP精密制樣系統(tǒng)：離子束拋光精度5nm表面粗糙度

布魯克D8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射源,，角度精度0.0001

TESCANCLARA熱場發(fā)射電鏡：配備EBSD系統(tǒng)，取向成像分辨率0.1μm

島津EPMA-8050G電子探針：波譜儀定量分析精度0.01%

賽默飛iCAPRQICP-MS：痕量元素檢測限達ppt級

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)