參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

材料硬度測(cè)試：

• 維氏顯微硬度（HV0.1）：硬度值范圍（HV50-200,，參照ASTME384）
• 努氏顯微硬度（HK）：壓痕深度精度（±0.5μm）
• 表面硬度均勻性：區(qū)域偏差≤5%

• 銅層硬度：屈服強(qiáng)度≥150MPa
• 焊料涂層硬度：維氏硬度（HV0.05）
• 鍍層附著力：劃痕試驗(yàn)臨界載荷≥10N

• 熱循環(huán)后硬度變化：波動(dòng)幅度≤8%
• 界面硬度梯度：梯度斜率≤0.5HV/μm
• 再流焊敏感性：硬度衰減率≤5%/cycle

• 彎曲疲勞硬度：循環(huán)次數(shù)≥1000次（硬度保持率≥90%）
• 沖擊抗性：夏比沖擊功≥2J
• 壓痕蠕變：蠕變速率≤0.01μm/s

• 晶粒度評(píng)級(jí)：G≥7級(jí)（參照ASTME112）
• 孔隙率檢測(cè)：孔隙密度≤5個(gè)/mm2
• 裂紋敏感性：裂紋長(zhǎng)度≤10μm

• 濕度老化硬度：RH95%下硬度變化≤3%
• 溫度循環(huán)硬度：-40°C至125°C波動(dòng)≤6%
• 化學(xué)腐蝕抗性：酸堿浸泡后硬度保持≥95%

• 導(dǎo)電層硬度-電阻率：電阻變化率≤1%
• 絕緣基板硬度：介電強(qiáng)度≥30kV/mm
• 焊點(diǎn)導(dǎo)電性：接觸電阻≤10mΩ

• 銅-基板界面硬度：過渡區(qū)寬度≥20μm
• 焊料-銅結(jié)合硬度：剪切強(qiáng)度≥20MPa
• 多層板層間硬度：分層強(qiáng)度≥15N/mm

• 微裂紋量化：裂紋密度≤0.1/mm
• 氣泡影響硬度：氣泡尺寸≤5μm
• 雜質(zhì)硬度偏差：雜質(zhì)區(qū)域硬度差異≤10%

• 長(zhǎng)期老化硬度：1000小時(shí)硬度保持≥85%
• 振動(dòng)疲勞硬度：頻率100Hz下衰減≤4%
• 熱沖擊硬度：ΔT=150°C變化≤7%

檢測(cè)范圍

1.FR4環(huán)氧基板：剛性PCB核心材料,，重點(diǎn)檢測(cè)銅箔層硬度和熱循環(huán)后界面強(qiáng)度變化

2.柔性聚酰亞胺電路板：彎曲應(yīng)用基板,，檢測(cè)焊點(diǎn)硬度和疲勞耐久性

3.高頻PTFE基板：射頻電路材料，側(cè)重介電層硬度和溫度穩(wěn)定性

4.金屬基散熱板：鋁或銅基PCB,，檢測(cè)基板硬度與熱導(dǎo)率關(guān)聯(lián)

5.高密度互連板：微孔和細(xì)線路PCB，重點(diǎn)評(píng)估微區(qū)域硬度和裂紋敏感性

6.多層壓合板：疊層結(jié)構(gòu)PCB,，檢測(cè)層間結(jié)合硬度和熱膨脹系數(shù)匹配

7.陶瓷基板：高溫應(yīng)用PCB,，側(cè)重脆性材料硬度和沖擊抗性

8.無鉛焊料板：環(huán)保焊接PCB，檢測(cè)焊點(diǎn)硬度和腐蝕環(huán)境適應(yīng)性

9.厚銅電路板：電源模塊PCB,，重點(diǎn)銅層厚度與硬度均勻性

10.生物降解基板：環(huán)保材料PCB,，檢測(cè)濕度老化下硬度衰減

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTME384-22材料顯微硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)方法（壓痕力范圍0.0098-9.8N）
• ISO6507-1:2023金屬材料維氏硬度試驗(yàn)（壓頭角度136°）
• JISZ2244:2019顯微硬度試驗(yàn)方法（努氏硬度應(yīng)用）

• GB/T4340.1-2022金屬材料維氏硬度試驗(yàn)（與ISO差異：壓痕測(cè)量精度±0.2μm）
• GB/T18449.1-2023金屬材料努氏硬度試驗(yàn)（與ASTM差異：加載速率0.98N/s）
• GB/T231.1-2021金屬布氏硬度試驗(yàn)（適用于銅基材料）

檢測(cè)設(shè)備

1.顯微硬度計(jì)：HMV-G21ST型（載荷范圍0.01-2kgf，精度±0.5%）

2.數(shù)字顯微硬度測(cè)試系統(tǒng)：FM-8100型（放大倍數(shù)400X,，壓痕測(cè)量分辨率0.01μm）

3.自動(dòng)壓痕分析儀：AMH-500型（掃描速度10點(diǎn)/秒,，軟件集成ASTME384）

4.環(huán)境模擬顯微硬度機(jī)：EVM-2000型（溫度范圍-60°C至300°C，濕度控制10-95%RH）

5.高精度光學(xué)顯微鏡：OLYMPUSBX53M型（物鏡100X,，CCD分辨率5MP）

6.激光顯微硬度計(jì)：LMH-100型（非接觸式測(cè)量,，光譜范圍532nm）

7.恒溫顯微硬度平臺(tái)：THP-880型（溫控精度±1°C，載物臺(tái)尺寸150x150mm）

8.數(shù)字圖像處理系統(tǒng)：DIPS-3000型（圖像分析軟件,，硬度計(jì)算誤差≤0.2%）

9.微力測(cè)試機(jī)：MFT-4000型（力傳感器量程0.001-10N,，采樣率1kHz）

10.三維表面輪廓儀：SFP-2500型（Z軸分辨率0.1nm，掃描面積100x100μm）

11.熱循環(huán)顯微硬度臺(tái)：TCT-820型（循環(huán)次數(shù)10000次,，溫度轉(zhuǎn)換速率10°C/s）

12.振動(dòng)臺(tái)集成硬度計(jì)：VHM-600型（頻率范圍5-2000Hz,，振幅±2mm）

13.腐蝕環(huán)境硬度測(cè)試箱：CEH-700型（酸堿噴霧控制，pH范圍1-14）

14.高分辨率CCD相機(jī)：CCD-5000型（像素尺寸3.45μm,，幀率30fps）

15.自動(dòng)樣品定位臺(tái)：ASP-900型（移動(dòng)精度±1μm,，坐標(biāo)范圍100x100mm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)