線路板顯微硬度測(cè)試摘要:顯微硬度測(cè)試針對(duì)印刷電路板(PCB)的材料微觀硬度進(jìn)行評(píng)估,核心檢測(cè)對(duì)象包括銅導(dǎo)電層,、焊盤、焊接點(diǎn)和基板區(qū)域,。關(guān)鍵項(xiàng)目采用維氏顯微硬度計(jì)(HV)測(cè)量壓痕對(duì)角線的長(zhǎng)度計(jì)算硬度值,確保PCB在機(jī)械應(yīng)力下的可靠性,。測(cè)試涵蓋不同材料界面和熱影響區(qū),,重點(diǎn)關(guān)注硬度分布均勻性、裂紋敏感性和耐久性指標(biāo),,以滿足電子產(chǎn)品高密度互連和熱循環(huán)要求,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
材料硬度測(cè)試:
1.FR4環(huán)氧基板:剛性PCB核心材料,,重點(diǎn)檢測(cè)銅箔層硬度和熱循環(huán)后界面強(qiáng)度變化
2.柔性聚酰亞胺電路板:彎曲應(yīng)用基板,,檢測(cè)焊點(diǎn)硬度和疲勞耐久性
3.高頻PTFE基板:射頻電路材料,側(cè)重介電層硬度和溫度穩(wěn)定性
4.金屬基散熱板:鋁或銅基PCB,,檢測(cè)基板硬度與熱導(dǎo)率關(guān)聯(lián)
5.高密度互連板:微孔和細(xì)線路PCB,重點(diǎn)評(píng)估微區(qū)域硬度和裂紋敏感性
6.多層壓合板:疊層結(jié)構(gòu)PCB,,檢測(cè)層間結(jié)合硬度和熱膨脹系數(shù)匹配
7.陶瓷基板:高溫應(yīng)用PCB,,側(cè)重脆性材料硬度和沖擊抗性
8.無鉛焊料板:環(huán)保焊接PCB,檢測(cè)焊點(diǎn)硬度和腐蝕環(huán)境適應(yīng)性
9.厚銅電路板:電源模塊PCB,,重點(diǎn)銅層厚度與硬度均勻性
10.生物降解基板:環(huán)保材料PCB,,檢測(cè)濕度老化下硬度衰減
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):
1.顯微硬度計(jì):HMV-G21ST型(載荷范圍0.01-2kgf,精度±0.5%)
2.數(shù)字顯微硬度測(cè)試系統(tǒng):FM-8100型(放大倍數(shù)400X,,壓痕測(cè)量分辨率0.01μm)
3.自動(dòng)壓痕分析儀:AMH-500型(掃描速度10點(diǎn)/秒,,軟件集成ASTME384)
4.環(huán)境模擬顯微硬度機(jī):EVM-2000型(溫度范圍-60°C至300°C,濕度控制10-95%RH)
5.高精度光學(xué)顯微鏡:OLYMPUSBX53M型(物鏡100X,,CCD分辨率5MP)
6.激光顯微硬度計(jì):LMH-100型(非接觸式測(cè)量,,光譜范圍532nm)
7.恒溫顯微硬度平臺(tái):THP-880型(溫控精度±1°C,載物臺(tái)尺寸150x150mm)
8.數(shù)字圖像處理系統(tǒng):DIPS-3000型(圖像分析軟件,,硬度計(jì)算誤差≤0.2%)
9.微力測(cè)試機(jī):MFT-4000型(力傳感器量程0.001-10N,,采樣率1kHz)
10.三維表面輪廓儀:SFP-2500型(Z軸分辨率0.1nm,掃描面積100x100μm)
11.熱循環(huán)顯微硬度臺(tái):TCT-820型(循環(huán)次數(shù)10000次,,溫度轉(zhuǎn)換速率10°C/s)
12.振動(dòng)臺(tái)集成硬度計(jì):VHM-600型(頻率范圍5-2000Hz,,振幅±2mm)
13.腐蝕環(huán)境硬度測(cè)試箱:CEH-700型(酸堿噴霧控制,pH范圍1-14)
14.高分辨率CCD相機(jī):CCD-5000型(像素尺寸3.45μm,,幀率30fps)
15.自動(dòng)樣品定位臺(tái):ASP-900型(移動(dòng)精度±1μm,,坐標(biāo)范圍100x100mm)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
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