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氟化鈹檢測

2025-05-17 關(guān)鍵詞:氟化鈹測試儀器,氟化鈹測試范圍,氟化鈹測試周期 相關(guān):
氟化鈹檢測

氟化鈹檢測摘要:檢測項目1.主成分含量測定:BeF?純度≥99.5%,,采用差示掃描量熱法(DSC)測定熔融特性2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm,、Fe≤30ppm、Si≤20ppm(ICP-MS法)3.陰離子殘留檢測:F?游離量≤0.1%,,Cl?≤100ppm(離子色譜法)4.水分含量測試:H?O≤0.05%(卡爾費休庫侖法)5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)檢測范圍1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽2.光學鍍膜級氟化鈮-氟化鈹復合靶材3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日,。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.主成分含量測定:BeF?純度≥99.5%,,采用差示掃描量熱法(DSC)測定熔融特性

2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm、Fe≤30ppm,、Si≤20ppm(ICP-MS法)

3.陰離子殘留檢測:F?游離量≤0.1%,,Cl?≤100ppm(離子色譜法)

4.水分含量測試:H?O≤0.05%(卡爾費休庫侖法)

5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)

檢測范圍

1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽

2.光學鍍膜級氟化鈮-氟化鈹復合靶材

3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50≤5μm)

4.半導體蝕刻廢液中的BeF?殘留物

5.環(huán)境空氣采樣濾膜中的氣溶膠態(tài)BeF?微粒

檢測方法

ASTMC799-2019《核級氟化鈹化學分析方法》規(guī)定主成分滴定法

ISO20565-3:2008《含鈹材料化學分析-電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》

GB/T223.5-2008《鋼鐵及合金化學分析方法還原型硅鉬酸鹽光度法測定酸溶硅含量》(適配改良)

GB/T14849.4-2014《工業(yè)硅化學分析方法第4部分:電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法測定元素含量》

EPAMethod6020B《電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定痕量元素》

檢測設(shè)備

1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:ppb級痕量元素定量分析

2.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:0.01角度分辨率晶體結(jié)構(gòu)解析

3.Metrohm917Coulometer:0.1μgH?O分辨率水分測定儀

4.PerkinElmerPinAAcle900TAAS:火焰/石墨爐雙模式原子吸收光譜儀

5.ShimadzuEDX-7000XRF:Be元素快速篩查(檢出限0.01wt%)

6.Agilent1260InfinityIIHPLC:陰離子色譜分離系統(tǒng)

7.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步熱分析儀(升溫速率0.01-100K/min)

8.LeicaDM6M顯微鏡:500倍偏光顯微觀察晶體形貌

9.SartoriusCPA225D分析天平:0.01mg精度稱量系統(tǒng)

10.HoribaLA-960激光粒度儀:0.01-3000μm粒徑分布測試

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,,可加急,。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試:支持定制化試驗方案,。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)

中析氟化鈹檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細檢測項目,,請咨詢在線工程師

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