氟化鈹檢測摘要:檢測項目1.主成分含量測定:BeF?純度≥99.5%,,采用差示掃描量熱法(DSC)測定熔融特性2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm,、Fe≤30ppm、Si≤20ppm(ICP-MS法)3.陰離子殘留檢測:F?游離量≤0.1%,,Cl?≤100ppm(離子色譜法)4.水分含量測試:H?O≤0.05%(卡爾費休庫侖法)5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)檢測范圍1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽2.光學鍍膜級氟化鈮-氟化鈹復合靶材3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,,加急試驗5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
1.主成分含量測定:BeF?純度≥99.5%,,采用差示掃描量熱法(DSC)測定熔融特性
2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm、Fe≤30ppm,、Si≤20ppm(ICP-MS法)
3.陰離子殘留檢測:F?游離量≤0.1%,,Cl?≤100ppm(離子色譜法)
4.水分含量測試:H?O≤0.05%(卡爾費休庫侖法)
5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)
1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽
2.光學鍍膜級氟化鈮-氟化鈹復合靶材
3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50≤5μm)
4.半導體蝕刻廢液中的BeF?殘留物
5.環(huán)境空氣采樣濾膜中的氣溶膠態(tài)BeF?微粒
ASTMC799-2019《核級氟化鈹化學分析方法》規(guī)定主成分滴定法
ISO20565-3:2008《含鈹材料化學分析-電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》
GB/T223.5-2008《鋼鐵及合金化學分析方法還原型硅鉬酸鹽光度法測定酸溶硅含量》(適配改良)
GB/T14849.4-2014《工業(yè)硅化學分析方法第4部分:電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法測定元素含量》
EPAMethod6020B《電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定痕量元素》
1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:ppb級痕量元素定量分析
2.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:0.01角度分辨率晶體結(jié)構(gòu)解析
3.Metrohm917Coulometer:0.1μgH?O分辨率水分測定儀
4.PerkinElmerPinAAcle900TAAS:火焰/石墨爐雙模式原子吸收光譜儀
5.ShimadzuEDX-7000XRF:Be元素快速篩查(檢出限0.01wt%)
6.Agilent1260InfinityIIHPLC:陰離子色譜分離系統(tǒng)
7.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步熱分析儀(升溫速率0.01-100K/min)
8.LeicaDM6M顯微鏡:500倍偏光顯微觀察晶體形貌
9.SartoriusCPA225D分析天平:0.01mg精度稱量系統(tǒng)
10.HoribaLA-960激光粒度儀:0.01-3000μm粒徑分布測試
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。
非標測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析氟化鈹檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,,如需咨詢詳細檢測項目,,請咨詢在線工程師
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