金剛石點(diǎn)陣檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.點(diǎn)陣常數(shù)測定:采用X射線衍射法測量晶面間距(d值),,精度達(dá)0.0001nm2.晶體缺陷分析:通過TEM觀測位錯密度(≤10^4cm?)及層錯能(≥5mJ/m)3.元素成分分析:EDS檢測雜質(zhì)元素含量(B/N/Si≤50ppm)4.熱穩(wěn)定性測試:TG-DSC聯(lián)用測定氧化起始溫度(≥800℃)5.力學(xué)性能表征:納米壓痕法測量硬度(80-120GPa)與彈性模量(900-1200GPa)檢測范圍1.單晶金剛石:用于光學(xué)窗口與半導(dǎo)體襯底2.CVD金剛石膜:應(yīng)用于熱沉基板與耐磨涂層3.PCD復(fù)合片:適用
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
1.點(diǎn)陣常數(shù)測定:采用X射線衍射法測量晶面間距(d值),,精度達(dá)0.0001nm
2.晶體缺陷分析:通過TEM觀測位錯密度(≤10^4cm?)及層錯能(≥5mJ/m)
3.元素成分分析:EDS檢測雜質(zhì)元素含量(B/N/Si≤50ppm)
4.熱穩(wěn)定性測試:TG-DSC聯(lián)用測定氧化起始溫度(≥800℃)
5.力學(xué)性能表征:納米壓痕法測量硬度(80-120GPa)與彈性模量(900-1200GPa)
1.單晶金剛石:用于光學(xué)窗口與半導(dǎo)體襯底
2.CVD金剛石膜:應(yīng)用于熱沉基板與耐磨涂層
3.PCD復(fù)合片:適用于石油鉆頭與切削刀具
4.納米多晶金剛石:用于MEMS器件與生物傳感器
5.摻雜金剛石材料:包括硼摻雜導(dǎo)電金剛石與氮摻雜熒光金剛石
1.ASTME2860-12:X射線衍射法測定立方晶系點(diǎn)陣參數(shù)
2.ISO22309:2011:電子探針顯微分析元素組成
3.GB/T16555-2017:碳化硅耐火材料中碳含量測定
4.ISO14577-1:2015:儀器化壓痕硬度測試規(guī)程
5.GB/T30704-2014:電子背散射衍射分析方法通則
1.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀:配備LynxEye陣列探測器,,角度分辨率0.0001
2.FEITalosF200X透射電鏡:STEM模式分辨率0.16nm
3.ShimadzuAIM-9000納米壓痕儀:最大載荷500mN,位移分辨率0.01nm
4.NetzschSTA449F5同步熱分析儀:溫度范圍RT-1600℃,,升溫速率0.01-50K/min
5.OxfordInstrumentsX-MaxN150EDS探測器:能量分辨率127eV@MnKα
6.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光譜儀:光譜范圍200-1800cm?,,空間分辨率0.5μm
7.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡:二次電子分辨率0.8nm@15kV
8.Agilent5500原子力顯微鏡:接觸模式分辨率0.1nm
9.ThermoScientificDXR3SmartRaman光譜儀:激光波長532/785nm可調(diào)
10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射平臺:配置高溫附件(最高1600℃)
報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析金剛石點(diǎn)陣檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,,請咨詢在線工程師
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