參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

熱穩(wěn)定性性能檢測：

• 失活溫度范圍：起始溫度（T_onset, °C）,、峰值溫度（T_peak, °C）參照ISO 11358
• 半衰期測算：t_1/2 (h)、降解速率常數(shù)（k, min^-1）

• 拉伸強(qiáng)度保留率：保留百分比（≥80%）,、屈服強(qiáng)度變化（ΔRp0.2, MPa）
• 沖擊韌性衰減：夏比缺口沖擊功（KV2/J）,、韌性保留率（%）

• 元素氧化程度：碳含量損失（ΔC, wt%）、氧增量（ΔO, wt%）參照ASTM E1019
• 揮發(fā)物生成量：揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC, ppm）,、殘余灰分（wt%）

• 晶粒粗化速率：平均晶粒尺寸（d, μm）,、晶界遷移距離（μm）參照ASTM E112
• 孔隙率變化：孔隙體積分?jǐn)?shù)（%）、孔徑分布（nm）

• 導(dǎo)電率下降：電阻率變化（Δρ, μΩ·cm）,、載流子濃度（n_e, cm^-3）
• 介電常數(shù)漂移：ε_r變化率（%）,、損耗因子（tanδ）

• 質(zhì)量損失動(dòng)力學(xué)：失重百分比（wt%）、最大失重速率（%/min）參照ISO 11358
• 殘余質(zhì)量分析：碳?xì)埩袅浚╳t%）,、灰分含量（wt%）

• 熱流變化：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（T_g, °C）,、熔融焓（ΔH_m, J/g）
• 氧化誘導(dǎo)時(shí)間：OIT (min)、氧化峰溫度（°C）

• 蠕變速率：穩(wěn)態(tài)蠕變速率（ε?, s^-1）,、斷裂時(shí)間（t_f, h）參照ASTM E139
• 蠕變應(yīng)變：總應(yīng)變（%）,、最小蠕變速率（%/h）

• 氧化膜厚度：平均厚度（μm）、均勻性評級
• 裂紋擴(kuò)展速率：裂紋長度增量（μm/h）,、臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子（K_IC, MPa·m^1/2）

• 轉(zhuǎn)化率衰減：反應(yīng)轉(zhuǎn)化率保留（%）,、活性半衰期（t_1/2, h）
• 選擇性變化：產(chǎn)物選擇性偏移（ΔS, %）、副產(chǎn)物生成速率（mol/g·h）

檢測范圍

1. 催化劑材料：涵蓋鉑基,、鎳基等貴金屬催化劑,，重點(diǎn)檢測高溫?zé)Y(jié)引起的活性下降速率及表面積損失。

2. 聚合物材料：包括聚乙烯,、聚丙烯等熱塑性塑料,，側(cè)重?zé)嵫趸到鈱?dǎo)致的力學(xué)性能衰減及揮發(fā)物生成。

3. 金屬合金：涉及不銹鋼,、高溫合金等,，核心檢測高溫蠕變速率、氧化增重及微觀裂紋擴(kuò)展,。

4. 陶瓷材料：如氧化鋁,、碳化硅陶瓷，重點(diǎn)評估高溫相變,、晶粒粗化及熱震失活行為,。

5. 復(fù)合材料：涵蓋碳纖維增強(qiáng)聚合物等，檢測界面退化,、分層速率及整體熱穩(wěn)定性閾值,。

6. 涂層材料：包括熱障涂層,、防腐涂層，側(cè)重檢測氧化膜生長,、剝落速率及粘附力下降,。

7. 電極材料：涉及鋰離子電池正極材料，核心檢測高溫循環(huán)下的容量衰減,、阻抗上升速率,。

8. 耐火材料：如氧化鎂、硅酸鹽耐火磚,，重點(diǎn)評估熱收縮,、微觀孔隙演化及強(qiáng)度保留。

9. 半導(dǎo)體材料：涵蓋硅,、砷化鎵等,，檢測載流子遷移率下降、缺陷密度增加速率,。

10. 生物材料：包括醫(yī)用高分子植入物，側(cè)重高溫滅菌下的降解速率,、生物相容性變化,。

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO 11358:2021 塑料熱重分析法測定失重溫度
• ASTM E1137-08(2020) 高溫拉伸試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)方法
• ISO 148-1:2022 金屬材料夏比沖擊試驗(yàn)
• ASTM D3418-21 差示掃描量熱法測定轉(zhuǎn)變溫度
• ISO 175:2010 塑料高溫老化試驗(yàn)方法

• GB/T 35180-2017 高溫穩(wěn)定性檢測方法通則
• GB/T 228.1-2021 金屬材料拉伸試驗(yàn)方法
• GB/T 4334-2020 不銹鋼高溫腐蝕試驗(yàn)
• GB/T 36800.1-2018 塑料熱重分析法
• GB/T 2423.22-2012 電子元器件高溫試驗(yàn)方法

檢測設(shè)備

1. 熱重分析儀：Model TGA-1000（溫度范圍RT-1500°C，精度±0.1μg）

2. 差示掃描量熱儀：Model DSC-500（溫度范圍-150°C至600°C,，靈敏度0.1μW）

3. 電子萬能試驗(yàn)機(jī)：Model UTM-2000（載荷范圍0.01kN-300kN,，應(yīng)變速率0.0005-500mm/min）

4. 沖擊試驗(yàn)機(jī)：Model CBI-50（沖擊能量范圍0.5J-300J，精度±1%）

5. 高溫蠕變試驗(yàn)機(jī)：Model CRT-1000（溫度范圍RT-1200°C,，載荷精度±0.5%）

6. 掃描電子顯微鏡：Model SEM-7000（分辨率1nm,，放大倍數(shù)20-100000x）

7. X射線衍射儀：Model XRD-800（檢測角度范圍5-80°，精度±0.01°）

8. 傅里葉紅外光譜儀：Model FTIR-400（波數(shù)范圍4000-400cm?1,，分辨率4cm?1）

9. 質(zhì)譜分析儀：Model MS-300（質(zhì)量范圍1-1000amu,，檢測限1ppb）

10. 高溫老化箱：Model HA-500（溫度范圍RT-500°C，濕度控制10-95%）

11. 電化學(xué)工作站：Model EC-200（電流范圍±1A,，電位分辨率0.1mV）

12. 硬度計(jì)：Model HV-100（載荷范圍1-100kgf,，精度±2%）

13. 氣體色譜儀：Model GC-600（檢測限0.1ppm，分離效率>5000理論塔板數(shù)）

14. 熱膨脹儀：Model TD-300（溫度范圍-160°C至1600°C,，分辨率0.1μm）

15. 紫外可見分光光度計(jì)：Model UV-800（波長范圍190-1100nm,，帶寬1nm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)