低倍磨片檢測摘要:低倍磨片檢測是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵分析手段,,通過宏觀及低倍顯微觀察評估材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷,、組織均勻性及加工質(zhì)量。核心檢測項目涵蓋晶粒度,、夾雜物,、孔隙率等參數(shù),,適用于金屬、陶瓷,、復(fù)合材料等,。檢測過程嚴(yán)格遵循ASTM、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn),,確保結(jié)果準(zhǔn)確性與可重復(fù)性,。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
晶粒度測定:ASTM E112標(biāo)準(zhǔn),,測量范圍1-12級
夾雜物含量分析:ISO 4967標(biāo)準(zhǔn),,檢測精度0.1%面積占比
孔隙率檢測:ASTM B276規(guī)范,分辨率±0.5μm
裂紋深度測量:GB/T 6394要求,,誤差范圍≤5%
表面粗糙度評估:ISO 4287標(biāo)準(zhǔn),,Ra值測量精度0.01μm
金屬材料:鋁合金鑄件、不銹鋼鍛件,、鈦合金板材
陶瓷材料:氧化鋯結(jié)構(gòu)件,、碳化硅密封環(huán)
高分子復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂,、玻璃鋼制品
電子元件:半導(dǎo)體晶圓、PCB基板
機(jī)械零件:軸承滾子,、齒輪嚙合面
ASTM E407-07:金屬微觀蝕刻標(biāo)準(zhǔn)流程
ISO 643:2019:鋼的宏觀組織評級方法
GB/T 10561-2005:鋼中非金屬夾雜物測定
ASTM E3-11:金相試樣制備規(guī)范
GB/T 13298-2015:金屬顯微組織檢驗通則
奧林巴斯BX53M金相顯微鏡:200-1000倍連續(xù)變倍,,配備DP27數(shù)碼成像系統(tǒng)
徠卡S9i體視顯微鏡:7.1:1變焦比,最大分辨率4μm
蔡司EVO 18掃描電鏡:二次電子分辨率3nm,,能譜分析精度0.1wt%
Clemex Vision PE圖像分析系統(tǒng):支持ASTM E112自動評級
Struers Tegramin-30研磨拋光機(jī):壓力控制精度±1N,,轉(zhuǎn)速范圍50-600rpm
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析低倍磨片檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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