參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 共晶點(diǎn)溫度測(cè)定：測(cè)量范圍-50℃~1600℃，精度±0.5℃

2. 相變焓值分析：分辨率0.1mW,，量程0~500mJ/mg

3. 熱循環(huán)穩(wěn)定性測(cè)試：循環(huán)次數(shù)≥100次,，溫變速率1~20℃/min

4. 微觀組織觀測(cè)：金相顯微鏡放大倍數(shù)50~1000倍

5. 元素偏析度測(cè)定：EDS分析精度≤0.1wt%

檢測(cè)范圍

1. 金屬合金：鋁合金（Al-Si系）、焊錫合金（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu）

2. 無機(jī)非金屬材料：鹽類共晶體系（NaCl-KCl）,、熔融石英復(fù)合材料

3. 有機(jī)材料：石蠟-聚合物復(fù)合相變材料

4. 電子封裝材料：低熔點(diǎn)玻璃封接材料

5. 儲(chǔ)能材料：相變儲(chǔ)能混凝土添加劑

檢測(cè)方法

1. 差示掃描量熱法（DSC）：ASTM E928-19,、GB/T 19466.3-2004

2. 熱臺(tái)顯微鏡法：ISO 11357-1:2016

3. X射線衍射分析法（XRD）：ASTM E1426-14(2019)

4. 電阻率突變法：GB/T 10574.12-2017

5. 步冷曲線法：ISO 80000-9:2019

檢測(cè)設(shè)備

1. TA Instruments DSC 2500：溫度范圍-180℃~725℃，配備RCS90冷卻系統(tǒng)

2. Netzsch STA 449 F5 Jupiter?：同步熱分析儀,，最高溫度1600℃

3. PerkinElmer STA 8000：同步DSC-TGA聯(lián)用系統(tǒng)

4. Leica DM2700M金相顯微鏡：配置高溫?zé)崤_(tái)（最高1500℃）

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD：角度重復(fù)性±0.0001°

6. Keysight B2902A精密源表：電阻測(cè)量分辨率1μΩ

7. Linkam TS1500熱臺(tái)系統(tǒng)：控溫速率0.01~150℃/min

8. Bruker QUANTAX EDS：能譜分辨率123eV

9. Mettler Toledo TGA/DSC3+：超微量樣品測(cè)試（最小0.5mg）

10. HORIBA LabRAM HR Evolution：共晶相變?cè)焕治?/p>

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)