參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.密度測定：采用阿基米德法測量（范圍0.1-25g/cm）,，精度0.001g/cm

2.硬度測試：維氏硬度HV0.01-3000kgf,，洛氏硬度HRC20-70

3.抗拉強度分析：測量范圍10N-2000kN，延伸率精度0.1%

4.熱膨脹系數(shù)：溫度范圍-70℃~1500℃,，分辨率0.1μm/m℃

5.表面粗糙度：Ra0.05-10μm,，三維形貌掃描精度2nm

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金、鈦合金,、高溫合金的晶粒度與相組成

2.高分子材料：工程塑料的熔融指數(shù)（MFI0.1-100g/10min）

3.陶瓷材料：氧化鋯/碳化硅的斷裂韌性（KIC1-15MPam^）

4.復合材料：碳纖維增強材料的層間剪切強度（10-500MPa）

5.電子產(chǎn)品：PCB基板的CTE匹配性（α1/α2≤5ppm/℃）

檢測方法

ASTME112-13晶粒度測定/ISO6507-1維氏硬度測試

GB/T228.1-2021金屬拉伸試驗/ISO11359-2熱機械分析

ASTMD792-20塑料密度測定/IEC61189-3PCB熱沖擊測試

ISO12108:2018斷裂韌性測試/GB/T4340.1-2009硬度標定

ASTME384-22顯微硬度測試/ISO25178-2表面形貌分析

檢測設備

Instron5967萬能材料試驗機：載荷200kN,，應變速率0.0001-1000mm/min

NetzschDIL402C熱膨脹儀：升溫速率0.001-50K/min

BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406），2θ范圍5-160

KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：5000萬像素,，景深合成精度0.1μm

MitutoyoSJ-410粗糙度儀：探針半徑2μm,，評估長度12.5mm

TAInstrumentsQ800DMA：頻率0.01-200Hz，溫度范圍-150℃~600℃

OlympusDSX1000金相顯微鏡：20-7000倍連續(xù)變倍,，3D表面重構

MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍0.01-3500μm

PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀：TG/DSC同步測量精度0.1μg

ZeissSigma500場發(fā)射電鏡：分辨率0.8nm@15kV,，EDS元素分析

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)