參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

晶體缺陷檢測(cè)：

• 位錯(cuò)密度：[密度值]個(gè)/cm2（參照ASTM E112）
• 空位濃度：[百分比]（如：≤0.05%）
• 裂紋擴(kuò)展速率：[速率值]mm/s（參照ISO 12108）

• 平均晶粒尺寸：[尺寸值]μm（如：10-50μm）
• 尺寸分布均勻性：[CV值]（參照GB/T 6394）

• 結(jié)晶取向角：[角度值]°（參照ASTM E2627）
• 取向分布函數(shù)：[ODF值]（如：ODF≥0.85）

• 相含量比例：[百分比]（參照ISO 643）
• 相界面厚度：[厚度值]nm

• 晶格參數(shù)偏差：[偏差值]?（如：≤0.01?）
• 晶胞體積變化：[變化率]%（參照GB/T 13298）

• 界面能：[能量值]J/m2
• 擴(kuò)散層厚度：[厚度值]μm

• 殘余應(yīng)變：[應(yīng)變值]%（參照ASTM E1426）
• 應(yīng)變分布圖：[分布系數(shù)]

• 織構(gòu)強(qiáng)度：[強(qiáng)度值]（參照ISO 16671）
• 擇優(yōu)取向指數(shù)：[指數(shù)值]

• 腐蝕速率：[速率值]mg/cm2·d（如：≤0.01mg/cm2·d）
• 鈍化膜完整性：[完整性等級(jí)]（參照GB/T 10125）

• 熱膨脹系數(shù)：[系數(shù)值]ppm/°C（如：≤18ppm/°C）
• 相變溫度：[溫度值]°C

檢測(cè)范圍

1. FR-4層壓板： 環(huán)氧樹脂基材,，重點(diǎn)檢測(cè)銅箔晶體缺陷與界面熱應(yīng)力失效

2. 高TG材料： 高溫玻璃纖維增強(qiáng)板,，側(cè)重晶粒尺寸在高熱循環(huán)下的穩(wěn)定性分析

3. 柔性電路板： 聚酰亞胺基材，核心檢測(cè)彎曲應(yīng)變引起的晶格變形

4. 高頻板材： 低介電常數(shù)材料,，著重取向分析對(duì)信號(hào)損耗的影響評(píng)估

5. 金屬基板： 鋁或銅基復(fù)合材料,，重點(diǎn)檢測(cè)金屬基體晶粒生長(zhǎng)均勻性

6. 陶瓷基板： 氧化鋁或氮化鋁基材，核心分析晶界相結(jié)構(gòu)對(duì)熱導(dǎo)率的影響

7. 無鹵素板材： 環(huán)保阻燃材料,，側(cè)重高溫下晶格常數(shù)變化檢測(cè)

8. 高密度互連板： 微孔結(jié)構(gòu)板材,，著重界面擴(kuò)散層與晶粒細(xì)化分析

9. 多層板： 層壓復(fù)合結(jié)構(gòu)，核心檢測(cè)各層晶體取向一致性

10. 封裝基板： 芯片承載材料,，重點(diǎn)評(píng)估焊點(diǎn)晶格缺陷與可靠性

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTM E112-13 晶粒度測(cè)定方法
• ISO 643:2020 鋼的顯微組織檢驗(yàn)方法
• ISO 16671:2023 織構(gòu)分析試驗(yàn)方法
• ASTM E1426-21 殘余應(yīng)變測(cè)量方法
• ISO 12108:2022 疲勞裂紋擴(kuò)展速率測(cè)試方法

• GB/T 6394-2017 金屬平均晶粒度測(cè)定方法
• GB/T 13298-2015 金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
• GB/T 10125-2021 人造氣氛腐蝕試驗(yàn)方法
• GB/T 228.1-2021 金屬材料拉伸試驗(yàn)方法
• GB/T 4334-2020 不銹鋼腐蝕試驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

1. 掃描電子顯微鏡： 型號(hào)SEM-5000（分辨率0.5nm，加速電壓0.1-30kV）

2. 透射電子顯微鏡： 型號(hào)TEM-8000（分辨率0.2nm,，樣品厚度≤100nm）

3. X射線衍射儀： 型號(hào)XRD-7000（角度精度0.001°,，掃描范圍5-90°）

4. 電子背散射衍射儀： 型號(hào)EBSD-6000（取向分辨率≥0.1°，掃描速度100點(diǎn)/s）

5. 原子力顯微鏡： 型號(hào)AFM-3000（縱向分辨率0.1nm,，掃描范圍100μm）

6. 拉曼光譜儀： 型號(hào)RS-4000（波長(zhǎng)范圍532nm,，光譜分辨率1cm?1）

7. 聚焦離子束系統(tǒng)： 型號(hào)FIB-9000（束流范圍1pA-20nA，定位精度1nm）

8. 納米壓痕儀： 型號(hào)NI-2000（載荷范圍0.1-500mN,，位移分辨率0.1nm）

9. 熱膨脹分析儀： 型號(hào)TMA-1500（溫度范圍-150-1000°C,，精度±0.1μm）

10. 腐蝕測(cè)試儀： 型號(hào)CT-1000（鹽霧濃度5%，溫度控制±1°C）

11. 萬能材料試驗(yàn)機(jī)： 型號(hào)UTM-500（載荷范圍0.01-100kN,，精度±0.5%）

12. 高溫顯微鏡： 型號(hào)HTM-600（溫度范圍25-1600°C,，放大倍數(shù)1000x）

13. 圖像分析系統(tǒng)： 型號(hào)IAS-300（像素分辨率4096x4096，分析軟件誤差≤0.5%）

14. 能譜分析儀： 型號(hào)EDS-4500（元素檢測(cè)限0.01%,，能量分辨率129eV）

15. 激光共焦顯微鏡： 型號(hào)LCM-250（Z軸分辨率0.01μm,，掃描速度10fps）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)