參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.化學(xué)成分分析：SiO?（45-50%）、Al?O?（30-35%）,、Fe?O?（≤0.5%）,、K?O+Na?O（≤1.2%）
2.真密度測(cè)定：2.5-2.7g/cm（氦比重法）
3.維氏硬度測(cè)試：1200-1350HV（載荷500gf）
4.熱膨脹系數(shù)：20-1000℃區(qū)間≤4.510??/℃
5.晶體相含量：β-槍晶石相≥85%（XRD定量分析）

檢測(cè)范圍

1.耐火澆注料用槍晶石骨料
2.陶瓷窯具支撐體原料
3.玻璃熔窯用燒結(jié)磚
4.冶金工業(yè)用隔熱板
5.電子封裝基板材料

檢測(cè)方法

1.X射線熒光光譜法（ASTME1621/GB/T16597）
2.激光粒度分析法（ISO13320/GB/T19077）
3.高溫?zé)釞C(jī)械分析儀（ASTME831/GB/T3074.4）
4.掃描電子顯微鏡（ISO16700/GB/T27788）
5.X射線衍射定量分析（Rietveld法/GB/T23413）

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoScientificARLQUANT'XX射線熒光光譜儀
2.MalvernMastersizer3000激光粒度分析儀
3.NetzschDIL402ExpedisClassic熱膨脹儀
4.ShimadzuHMV-G21ST維氏硬度計(jì)
5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀
6.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡
7.MicromeriticsAccuPycII1340氦比重計(jì)
8.MettlerToledoTGA/DSC3+同步熱分析儀
9.Agilent7900ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀
10.Instron5967萬能材料試驗(yàn)機(jī)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)