參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 殘余水分含量：采用105℃±2℃恒溫干燥2小時,，質(zhì)量損失≤0.5%（GB/T 6284）

2. 熱收縮率：150℃±5℃熱處理30分鐘，尺寸變化率≤1.2%（ASTM D1204）

3. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：DSC法測定升溫速率10℃/min（ISO 11357-3）

4. 表面硬度：鉛筆硬度測試儀H-6級（GB/T 6739）

5. 交聯(lián)度：索氏提取法測定凝膠含量≥85%（ASTM D2765）

檢測范圍

1. 高分子材料：環(huán)氧樹脂封裝件,、聚酰亞胺薄膜

2. 電子元件：PCB基板,、半導(dǎo)體封裝體

3. 金屬涂層：電泳漆層、粉末涂料層

4. 陶瓷制品：MLCC電容器,、壓電陶瓷

5. 復(fù)合材料：碳纖維預(yù)浸料,、玻璃鋼制品

檢測方法

1. ASTM D5229：卡爾費休法測定微量水分

2. ISO 11358-1：熱重分析法測定熱分解溫度

3. GB/T 17391：激光掃描法測量三維收縮率

4. IEC 61189-3：基板耐焊性試驗（288℃/10s）

5. GB/T 2411：壓痕法測定塑料表面硬度

檢測設(shè)備

1. 恒溫恒濕箱GDJS-500B：溫控精度±0.5℃，濕度范圍20-98%RH

2. 熱重分析儀TGA 5500：量程0.1μg-2000mg,，升溫速率0.1-100℃/min

3. 激光測徑儀LSM-6200S：分辨率0.1μm,，掃描速度5000次/秒

4. 差示掃描量熱儀DSC 8500：溫度范圍-90℃~750℃，靈敏度0.2μW

5. 紅外水分測定儀MA35：稱量精度0.001g,，加熱溫度50-230℃

6. 三維影像測量儀VMS-4030：CCD像素500萬,，重復(fù)精度±1μm

7. 顯微硬度計HVS-1000Z：載荷范圍10-1000gf，放大倍數(shù)400X

8. 交聯(lián)度測試系統(tǒng)XL-200：萃取溶劑二甲苯,，循環(huán)冷凝裝置

9. 熱機械分析儀TMA Q400EM：位移分辨率0.1nm,，力值范圍0.01-2N

10. X射線熒光光譜儀EDX-7000：元素分析范圍Na-U，檢出限1ppm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)