參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.基體厚度測(cè)量：采用超聲波測(cè)厚儀（量程0.1-200mm）測(cè)定未腐蝕區(qū)域厚度偏差值（精度0.01mm）

2.顯微硬度測(cè)試：使用維氏硬度計(jì)（載荷200gf）測(cè)定HV0.2級(jí)微觀硬度值（測(cè)試間距≥3d）

3.表面粗糙度分析：三維形貌儀測(cè)量Ra值（范圍0.05-6.3μm），采樣長(zhǎng)度0.8mm5段

4.金相組織觀察：500倍光學(xué)顯微鏡下評(píng)估晶粒度等級(jí)（按ASTME112標(biāo)準(zhǔn)分級(jí)）

5.殘余應(yīng)力測(cè)定：X射線衍射法（Ψ角0-45）計(jì)算表面應(yīng)力分布（精度10MPa）

檢測(cè)范圍

1.金屬結(jié)構(gòu)件：碳鋼/不銹鋼/鋁合金承力部件非腐蝕區(qū)域

2.復(fù)合材料基體：碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)未損傷區(qū)域

3.防護(hù)涂層系統(tǒng)：環(huán)氧樹(shù)脂/聚氨酯涂層完好區(qū)域結(jié)合力測(cè)試

4.高分子密封件：丁腈橡膠/氟橡膠密封面原始表面分析

5.電子元器件：PCB基板焊盤(pán)未氧化區(qū)域?qū)щ娦詼y(cè)試

檢測(cè)方法

1.ASTME92-23《材料顯微硬度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》規(guī)定壓痕間距要求

2.ISO4287:2023《幾何產(chǎn)品規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法》定義粗糙度參數(shù)

3.GB/T11344-2021《無(wú)損檢測(cè)接觸式超聲波脈沖回波測(cè)厚方法》

4.ASTME407-22《金屬和合金微觀侵蝕標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程》金相制備要求

5.GB/T7704-2023《無(wú)損檢測(cè)X射線應(yīng)力測(cè)定方法》殘余應(yīng)力測(cè)試規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1.Olympus38DLPLUS數(shù)字超聲波測(cè)厚儀（頻率5MHz/10MHz可調(diào)）

2.MitutoyoSJ-410輪廓儀（橫向分辨率0.01μm,Z軸量程800μm）

3.InstronWilsonRH2150洛氏硬度計(jì)（標(biāo)尺HRC/HRA/HBW自動(dòng)切換）

4.BrukerD8DISCOVERX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射源,λ=1.5406）

5.ZeissAxioImagerA2m金相顯微鏡（500物鏡,LED環(huán)形光源）

6.KeyenceVHX-7000三維數(shù)碼顯微鏡（4K分辨率,景深合成功能）

7.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)（載荷范圍10gf-2kgf）

8.Elcometer456涂層測(cè)厚儀（磁感應(yīng)/渦流雙模式,量程0-3000μm）

9.ThermoFisherScios2DualBeam聚焦離子束電鏡（分辨率1nm@15kV）

10.MahrFederalPocketSurfIV便攜式粗糙度儀（評(píng)估長(zhǎng)度16mm,濾波器λc=0.8mm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)